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Snapdragon 845

台積電超越南韓三星! 2018年拿走高通新晶片訂單

有業內人士表示,台積電將於2018年擊敗最大競爭對手南韓三星電子,並從對方手中取得高通(Qualcomm)數據機晶片與核心處理器的訂單。這項消息代表台積電將同時擁有高通和蘋果的核心處理器訂單。

高通S845特色詳解:主打AI、獨立資安管理、拍照破百分

美國高通公司旗下高通技術公司針對全新高通Snapdragon 845行動平台的具體架構設計做了更進一步的說明,其中包括延展實境(XR)、裝置內建人工智慧(AI)、超高速連網等、全新安全處理單位(Secure Processing Unit)以及消費者最關心的性能,《ETtoday新聞雲》特別做了進一步的整理,提供給讀者參考。

高通與三星心血結晶S845亮相!三星S9、小米7優先採用

美國高通公司旗下高通技術公司稍早在第二屆年度Snapdragon技術高峰會中,再次攜手三星電子,共同發表新一代行動平台 Snapdragon 845,會中宣布合作夥伴仍為三星電子。預期三星新一代旗艦機 Galaxy S9 系列將會優先採用該行動平台之外,小米創辦人雷軍也確認最新的小米手機將會搭載S845。

高通新一代處理晶片Snapdragon 845可能採用7nm製程

今年高通、三星攜手打造的 10nm 製程旗艦晶片 Snapdragon 835,可說讓兩家公司與供應商吃盡了苦頭,出貨時間一再延宕,如今現在相關消息指出,不僅三星、台積電,高通也將針對新一代處理晶片 Snapdragon 845 導入 7nm 的製程,其他像是華為、聯發科和 Nvidia 也相繼都將導入 7nm 製程。

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